工作職責(zé):1、參與項目需求分析，進(jìn)行底層軟件相關(guān)的設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試、測試等；2、產(chǎn)品的嵌入式程序開發(fā)及維護(hù)；3、編制規(guī)范的軟件設(shè)計及開發(fā)文檔；4、樣機(jī)試制階段的配合；5、生產(chǎn)及檢測中所需的工裝程序開發(fā)；6、對產(chǎn)品在現(xiàn)場應(yīng)用中的技術(shù)問題進(jìn)行分析和排查。任職資格:1、電子、通信或自動化相關(guān)專業(yè)，本科或以上學(xué)歷；2、兩年以上產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計流程；3、有良好的編程基礎(chǔ)，熟悉各種基本數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，熟悉C、C++、.NET等開發(fā)語言；4、熟悉stm32 CPU體系結(jié)構(gòu)與軟件開發(fā)，有過uCOS-II、freertos 等操作系統(tǒng)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；5、有較好的硬件基礎(chǔ)，可以獨(dú)立編寫硬件驅(qū)動；6、有LoRa、NB-IoT技術(shù)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；7、有較強(qiáng)的自學(xué)能力和獨(dú)立工作的能力，良好的溝通能力，有積極主動的工作態(tài)度和責(zé)任感。
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嵌入式開發(fā)工程師職業(yè)大全：
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申請職位
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1.5-2.5萬/月申請職位獎金績效 餐補(bǔ)、交通、通訊補(bǔ)貼、高溫取暖補(bǔ)貼、年底雙薪 職位描述 崗位i職責(zé)： (1)對公司產(chǎn)品進(jìn)行需求分析、概要及詳細(xì)設(shè)計、開發(fā)及測試計劃； (2)負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的軟件設(shè)計及開發(fā)，產(chǎn)品生命周期內(nèi)..
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1.5-2.5萬/月申請職位獎金績效 餐補(bǔ)、交通、通訊補(bǔ)貼、高溫取暖補(bǔ)貼、年底雙薪 職位描述 崗位職責(zé)： (1) 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計要求，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計 (2) 根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細(xì)的原理圖和PCB (3)..
